창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI2319DS-T1-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI2319DS | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1659 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 82m옴 @ 3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 470pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 750mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SI2319DS-T1-E3TR SI2319DST1E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI2319DS-T1-E3 | |
관련 링크 | SI2319DS, SI2319DS-T1-E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C911U152MVVDCAWL35 | 1500pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U152MVVDCAWL35.pdf | ||
SIT8209AI-G2-33E-163.200000T | OSC XO 3.3V 163.2MHZ OE | SIT8209AI-G2-33E-163.200000T.pdf | ||
36502C27NJTDG | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 130 mOhm Max Nonstandard | 36502C27NJTDG.pdf | ||
3090-221F | 220nH Unshielded Inductor 690mA 160 mOhm Max 2-SMD | 3090-221F.pdf | ||
NJM2185AV-TE2 | NJM2185AV-TE2 JRC TSSOP14 | NJM2185AV-TE2.pdf | ||
CA41X102M050T | CA41X102M050T ORIGINAL SMD or Through Hole | CA41X102M050T.pdf | ||
MIC58P50BWM | MIC58P50BWM MICREL SOIC24 | MIC58P50BWM.pdf | ||
TCSCS1D685MBAR | TCSCS1D685MBAR SAMSUNG SMD | TCSCS1D685MBAR.pdf | ||
BT492KG | BT492KG BT PGA | BT492KG.pdf | ||
LP3962ET-3.3NOPB | LP3962ET-3.3NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3962ET-3.3NOPB.pdf | ||
SLF-12575T-680M2R0 | SLF-12575T-680M2R0 TDK SMD or Through Hole | SLF-12575T-680M2R0.pdf | ||
MSP08A1103G | MSP08A1103G dale SMD or Through Hole | MSP08A1103G.pdf |