창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI2304 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI2304 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI2304 | |
관련 링크 | SI2, SI2304 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R0DLPAJ | 2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0DLPAJ.pdf | |
![]() | 416F440X2ADR | 44MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2ADR.pdf | |
![]() | CRGH2512J3M9 | RES SMD 3.9M OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J3M9.pdf | |
![]() | WXR1850TN | 1.9GHz Bluetooth, WLAN Whip, Tilt RF Antenna 1dBi Connector, TNC Male Connector Mount | WXR1850TN.pdf | |
![]() | HER804 | HER804 MIC/CX/OEM TO-220A | HER804.pdf | |
![]() | TLP181-TPL | TLP181-TPL SOP TOSHIBA | TLP181-TPL.pdf | |
![]() | LMS350GF21 | LMS350GF21 SAMSUNG SMD or Through Hole | LMS350GF21.pdf | |
![]() | HK1005 39NJ | HK1005 39NJ TAIYO SMD or Through Hole | HK1005 39NJ.pdf | |
![]() | B57364S 259M | B57364S 259M EPCOS DIP | B57364S 259M.pdf | |
![]() | 50HFNP6R8 | 50HFNP6R8 EPSONTOYOCOM TSOP40 | 50HFNP6R8.pdf | |
![]() | CSI1023WI-30 (I2C) | CSI1023WI-30 (I2C) ON/CATALYST/CSI SOIC8L | CSI1023WI-30 (I2C).pdf |