창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI2302/KIA2302 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI2302/KIA2302 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI2302/KIA2302 | |
관련 링크 | SI2302/K, SI2302/KIA2302 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D300GXCAP | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300GXCAP.pdf | |
![]() | SIT8008BI-22-33E-2.097000G | OSC XO 3.3V 2.097MHZ | SIT8008BI-22-33E-2.097000G.pdf | |
![]() | K7A163601A-QC20 | K7A163601A-QC20 SAMSUNG LQFP100 | K7A163601A-QC20.pdf | |
![]() | PRC210 | PRC210 CMD SOP | PRC210.pdf | |
![]() | SKQMAL035A | SKQMAL035A ALPS SMD or Through Hole | SKQMAL035A.pdf | |
![]() | MG300J1US42 | MG300J1US42 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG300J1US42.pdf | |
![]() | 64F7046F50 | 64F7046F50 HIT QFP | 64F7046F50.pdf | |
![]() | X61V11P01 | X61V11P01 TI SOIC14 | X61V11P01.pdf | |
![]() | M123 | M123 ORIGINAL QFN | M123.pdf | |
![]() | ANS7864Y | ANS7864Y ORIGINAL SMD or Through Hole | ANS7864Y.pdf | |
![]() | XC2S200tmFG256AMS | XC2S200tmFG256AMS XILINX BGA256 | XC2S200tmFG256AMS.pdf |