창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI2302/KIA2302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI2302/KIA2302 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI2302/KIA2302 | |
| 관련 링크 | SI2302/K, SI2302/KIA2302 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC2450E1U | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2450E1U.pdf | |
![]() | CRCW121051K0JNEAHP | RES SMD 51K OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW121051K0JNEAHP.pdf | |
![]() | RT0805BRB0733RL | RES SMD 33 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0733RL.pdf | |
![]() | E32F501CPN332MFD0M | E32F501CPN332MFD0M NIPPONCHEMI-COM DIP | E32F501CPN332MFD0M.pdf | |
![]() | TB62725BFNG | TB62725BFNG TOSHIBA TSSOP-16 | TB62725BFNG.pdf | |
![]() | ICX225AQ-C | ICX225AQ-C SONY DIP | ICX225AQ-C.pdf | |
![]() | SSI261ACP | SSI261ACP SILICON DIP22 | SSI261ACP.pdf | |
![]() | R25621FNA | R25621FNA TI PLCC-68 | R25621FNA.pdf | |
![]() | CY2292SI861 | CY2292SI861 CYPRESS SMD or Through Hole | CY2292SI861.pdf | |
![]() | ENI30C-5 | ENI30C-5 MOTOROLA SMD or Through Hole | ENI30C-5.pdf | |
![]() | EPM7160ELC84-15N | EPM7160ELC84-15N ALTERA PLCC84 | EPM7160ELC84-15N.pdf |