창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI2161 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI2161 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI2161 | |
| 관련 링크 | SI2, SI2161 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 031501.5MXP | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | 031501.5MXP.pdf | |
![]() | CZRQR8V2B-HF | DIODE ZENER 8.2V 125MW 0402 | CZRQR8V2B-HF.pdf | |
![]() | S0603-33NG3E | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-33NG3E.pdf | |
![]() | DSY2Y-S-206L | DSY2Y-S-206L ORIGINAL SMD or Through Hole | DSY2Y-S-206L.pdf | |
![]() | 22AE06J | 22AE06J BGA TI | 22AE06J.pdf | |
![]() | A88-1 | A88-1 M/A-COM SMD or Through Hole | A88-1.pdf | |
![]() | TC17G042AF-0151 | TC17G042AF-0151 TOSHIBA QFP | TC17G042AF-0151.pdf | |
![]() | C19185380TWB02 | C19185380TWB02 ORIGINAL SOP-64 | C19185380TWB02.pdf | |
![]() | HY57V651620B-TC70 | HY57V651620B-TC70 HYNIX SMD or Through Hole | HY57V651620B-TC70.pdf | |
![]() | EP936E0 | EP936E0 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP936E0.pdf | |
![]() | K4S283233F-HN1N | K4S283233F-HN1N SAMSUNG BGA | K4S283233F-HN1N.pdf |