창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI1903DL-TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI1903DL-TL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI1903DL-TL | |
관련 링크 | SI1903, SI1903DL-TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR3D336K020C0200 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D336K020C0200.pdf | |
![]() | RT424F06 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 6VDC Coil Through Hole | RT424F06.pdf | |
![]() | MCR006YRTJ305 | RES SMD 3M OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YRTJ305.pdf | |
![]() | MAX6325CSA | MAX6325CSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX6325CSA.pdf | |
![]() | T0509CP | T0509CP MORNSUN DIP24 | T0509CP.pdf | |
![]() | EMPPC704GBUF1660 | EMPPC704GBUF1660 IBM BGA | EMPPC704GBUF1660.pdf | |
![]() | 6609006-8 | 6609006-8 TYCO SMD or Through Hole | 6609006-8.pdf | |
![]() | AD830JR SOIC. | AD830JR SOIC. AD SMD or Through Hole | AD830JR SOIC..pdf | |
![]() | 1CVE21184E150R500P | 1CVE21184E150R500P KOREA SMD or Through Hole | 1CVE21184E150R500P.pdf | |
![]() | TMG8C80F2 | TMG8C80F2 N/A N A | TMG8C80F2.pdf | |
![]() | ECQU2A153KL | ECQU2A153KL ORIGINAL SMD or Through Hole | ECQU2A153KL.pdf | |
![]() | XC2S200E-7FTG256I | XC2S200E-7FTG256I XILINX BGA | XC2S200E-7FTG256I.pdf |