창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI1869DH-T1-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI1869DH-T1-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI1869DH-T1-E3 | |
| 관련 링크 | SI1869DH, SI1869DH-T1-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 30.2500MB-C0 | 30.25MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.2500MB-C0.pdf | |
![]() | TNPW121012K4BEEA | RES SMD 12.4K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121012K4BEEA.pdf | |
![]() | HMC602LP4E | RF Detector IC WiMAX / WiBro 1MHz ~ 8GHz ±1dB 24-VFQFN Exposed Pad | HMC602LP4E.pdf | |
![]() | K5W2G1HACG-BP60 | K5W2G1HACG-BP60 SAMSUNG FBGA | K5W2G1HACG-BP60.pdf | |
![]() | 1121C-01SJ5 | 1121C-01SJ5 LUCENT PLCC84 | 1121C-01SJ5.pdf | |
![]() | 798I25 | 798I25 LINEAR SMD or Through Hole | 798I25.pdf | |
![]() | STC11L04 | STC11L04 STC SMD or Through Hole | STC11L04.pdf | |
![]() | MA3222C | MA3222C TI TSSOP20 | MA3222C.pdf | |
![]() | M50727-124SP | M50727-124SP ORIGINAL SMD or Through Hole | M50727-124SP.pdf | |
![]() | NJM2135M-TE1 | NJM2135M-TE1 JRC DMP8 | NJM2135M-TE1.pdf | |
![]() | SCL4049UBE | SCL4049UBE SCL DIP | SCL4049UBE.pdf | |
![]() | NL252018T-4R9J | NL252018T-4R9J TDK 2520- | NL252018T-4R9J.pdf |