창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI1467DH-TI-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI1467DH-TI-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI1467DH-TI-E3 | |
| 관련 링크 | SI1467DH, SI1467DH-TI-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603JT430K | RES SMD 430K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT430K.pdf | |
![]() | CAT25010YI-GT3 | CAT25010YI-GT3 ONS SMD or Through Hole | CAT25010YI-GT3.pdf | |
![]() | 5W/33R | 5W/33R ORIGINAL SMD or Through Hole | 5W/33R.pdf | |
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![]() | 1321G1-BK | 1321G1-BK AndersonPowerPro SMD or Through Hole | 1321G1-BK.pdf | |
![]() | QSP16-RJ1-470 | QSP16-RJ1-470 BOURNS SSOP | QSP16-RJ1-470.pdf | |
![]() | 4607X-101-684LF | 4607X-101-684LF BOURNS DIP | 4607X-101-684LF.pdf | |
![]() | LQ LB C2016T1R0M | LQ LB C2016T1R0M TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LQ LB C2016T1R0M.pdf | |
![]() | IBM04364ARLAC | IBM04364ARLAC IBM BGA | IBM04364ARLAC.pdf |