창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI1083-A-GM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si106x/108x Datasheet Si106x/108x Data Short | |
애플리케이션 노트 | Si106x/108x Layout Design Guide | |
주요제품 | Si106x and Si108x Wireless MCUs Solutions For The Internet Of Things Internet of Things | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx + MCU | |
RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
프로토콜 | - | |
변조 | 4FSK, 4GFSK, FSK, GFSK, OOK | |
주파수 | 142MHz ~ 1.05GHz | |
데이터 전송률(최대) | 1Mbps | |
전력 - 출력 | 13dBm | |
감도 | -126dBm | |
메모리 크기 | 8kB 플래시, 768B RAM | |
직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
GPIO | 15 | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 10.7mA ~ 13.7mA | |
전류 - 전송 | 18mA ~ 29mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 36-WFQFN 노출형 패드 | |
표준 포장 | 60 | |
다른 이름 | 336-2604 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI1083-A-GM | |
관련 링크 | SI1083, SI1083-A-GM 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | MD011A560KAB | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD011A560KAB.pdf | |
![]() | HD14501UBP | HD14501UBP HIT DIP | HD14501UBP.pdf | |
![]() | FCN244F100G6 | FCN244F100G6 FUJITSU SMD or Through Hole | FCN244F100G6.pdf | |
![]() | 8903-030-177S-D | 8903-030-177S-D KEL SMD or Through Hole | 8903-030-177S-D.pdf | |
![]() | MAX4126EUA | MAX4126EUA MAXM MSOP8 | MAX4126EUA.pdf | |
![]() | NCT214 | NCT214 ON DFN-10 | NCT214.pdf | |
![]() | 8-1437651-7 | 8-1437651-7 TYCO SMD or Through Hole | 8-1437651-7.pdf | |
![]() | ST4202TTESTDOTS | ST4202TTESTDOTS valor SMD or Through Hole | ST4202TTESTDOTS.pdf | |
![]() | 09N05+ | 09N05+ ORIGINAL TO-251 | 09N05+.pdf | |
![]() | KD32451010 | KD32451010 PRX SMD or Through Hole | KD32451010.pdf | |
![]() | TPC8209(TE12L | TPC8209(TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8209(TE12L.pdf | |
![]() | AM3N-0509D-RZ | AM3N-0509D-RZ aimtec SMD or Through Hole | AM3N-0509D-RZ.pdf |