창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI1015-C-GM2R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si1010-15 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | Not For New Designs | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | EZRadioPro | |
| 변조 | FSK, GFSK, OOK | |
| 주파수 | 240MHz ~ 960MHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 256kbps | |
| 전력 - 출력 | 13dBm | |
| 감도 | -121dBm | |
| 메모리 크기 | 8kB 플래시, 768B RAM | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
| GPIO | 15 | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 18.5mA | |
| 전류 - 전송 | 17mA ~ 30mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 42-VFLGA 노출형 패드 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI1015-C-GM2R | |
| 관련 링크 | SI1015-, SI1015-C-GM2R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E0R8B030BF | 0.80pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E0R8B030BF.pdf | |
![]() | VJ2225A471JBCAT4X | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A471JBCAT4X.pdf | |
![]() | RN4910,LF | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.2W US6 | RN4910,LF.pdf | |
![]() | 4114R-1-202 | RES ARRAY 7 RES 2K OHM 14DIP | 4114R-1-202.pdf | |
![]() | UPD78F0862AMC A2 -5A4-E1-QS | UPD78F0862AMC A2 -5A4-E1-QS NEC TO-243A | UPD78F0862AMC A2 -5A4-E1-QS.pdf | |
![]() | 501591-2610 | 501591-2610 molex Connector | 501591-2610.pdf | |
![]() | UPD6453CY-540 | UPD6453CY-540 NEC DIP-20 | UPD6453CY-540.pdf | |
![]() | K6T1008C2D-GB70 | K6T1008C2D-GB70 SAMSUNG SOP32 | K6T1008C2D-GB70.pdf | |
![]() | MAX6162BESA+T | MAX6162BESA+T MAXIM SOP8 | MAX6162BESA+T.pdf | |
![]() | EKZE800ESS121MJ20S | EKZE800ESS121MJ20S NIPPON DIP | EKZE800ESS121MJ20S.pdf | |
![]() | 74LVC1G53GN,115 | 74LVC1G53GN,115 NXP SOT1116 | 74LVC1G53GN,115.pdf |