창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI-8050W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI-8050W-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI-8050W-T1 | |
| 관련 링크 | SI-805, SI-8050W-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4470-19F | 33µH Unshielded Molded Inductor 850mA 700 mOhm Max Axial | 4470-19F.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ3R3 | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ3R3.pdf | |
![]() | Y16261K00000T0R | RES SMD 1K OHM 0.01% 0.3W 1506 | Y16261K00000T0R.pdf | |
![]() | 8560-4500SC | 8560-4500SC M SMD or Through Hole | 8560-4500SC.pdf | |
![]() | P89C738MBP/A | P89C738MBP/A NXP DIP40 | P89C738MBP/A.pdf | |
![]() | LA76818J | LA76818J SANYO DIP-54 | LA76818J.pdf | |
![]() | MM467BJ/883 | MM467BJ/883 NSC SMD or Through Hole | MM467BJ/883.pdf | |
![]() | CC0603CY5V334Z | CC0603CY5V334Z TDK SMD or Through Hole | CC0603CY5V334Z.pdf | |
![]() | 24C32AM | 24C32AM AT SOP | 24C32AM.pdf | |
![]() | XPC755B PX400LD | XPC755B PX400LD MOTOROLA BGA | XPC755B PX400LD.pdf | |
![]() | CX20114M | CX20114M SONY SOP24 | CX20114M.pdf | |
![]() | HNC2-2.5P-10DS(55) | HNC2-2.5P-10DS(55) HRS SMD or Through Hole | HNC2-2.5P-10DS(55).pdf |