창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI-8050SLF1102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI-8050SLF1102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI-8050SLF1102 | |
| 관련 링크 | SI-8050S, SI-8050SLF1102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 30KPA180 | TVS DIODE 180VWM 304.92VC AXIAL | 30KPA180.pdf | |
![]() | MC-406 32.7680KB-E3: ROHS | 32.768kHz ±50ppm 수정 6pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MC-406 32.7680KB-E3: ROHS.pdf | |
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![]() | AD7572KCWG12 | AD7572KCWG12 MAX SMD or Through Hole | AD7572KCWG12.pdf | |
![]() | 10H597/BEBJC | 10H597/BEBJC MOT CDIP | 10H597/BEBJC.pdf | |
![]() | BAS86 T/R | BAS86 T/R NXP SMD or Through Hole | BAS86 T/R.pdf | |
![]() | AEICC4177033 | AEICC4177033 TI DIP40 | AEICC4177033.pdf | |
![]() | 4816P-D95-104 | 4816P-D95-104 BOURNS SOP | 4816P-D95-104.pdf | |
![]() | SCY99089ADR2G | SCY99089ADR2G ON SMD or Through Hole | SCY99089ADR2G.pdf | |
![]() | XCV300BC432 | XCV300BC432 XILINX QFP | XCV300BC432.pdf | |
![]() | YMZ776 | YMZ776 YAMHA QFP | YMZ776.pdf |