창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI-370 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI-370 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI-370 | |
| 관련 링크 | SI-, SI-370 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-11.000MAAJ-T | 11MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-11.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | ICS581G-02LN | ICS581G-02LN ICS TSSOP16 | ICS581G-02LN.pdf | |
![]() | HIF3F-26PA-2.54DS(71) | HIF3F-26PA-2.54DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3F-26PA-2.54DS(71).pdf | |
![]() | RCPXA270C2C416 | RCPXA270C2C416 INTEL PBGA | RCPXA270C2C416.pdf | |
![]() | MAX1605EUT | MAX1605EUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX1605EUT.pdf | |
![]() | LH200M0270BPF-2230 | LH200M0270BPF-2230 YA SMD or Through Hole | LH200M0270BPF-2230.pdf | |
![]() | UF | UF ORIGINAL SOT0603 | UF.pdf | |
![]() | 2N765A | 2N765A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N765A.pdf | |
![]() | RSQ025P03T146 | RSQ025P03T146 ROHM SOT-23-6 | RSQ025P03T146.pdf | |
![]() | AS7C1024B-10STI | AS7C1024B-10STI ALLIANCE STSOP32 | AS7C1024B-10STI.pdf |