창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI-30R0788M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI-30R0788M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI-30R0788M | |
관련 링크 | SI-30R, SI-30R0788M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GKG20086-05 | CAP TRIMMER SMD | GKG20086-05.pdf | |
![]() | RCP0603B1K00JWB | RES SMD 1K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B1K00JWB.pdf | |
![]() | 4606X-102-183LF | RES ARRAY 3 RES 18K OHM 6SIP | 4606X-102-183LF.pdf | |
![]() | DS8301N | DS8301N NS DIP | DS8301N.pdf | |
![]() | AD9762ARZRL7 | AD9762ARZRL7 AD SOP28 | AD9762ARZRL7.pdf | |
![]() | UA2752 | UA2752 UNIBAND SOP6 | UA2752.pdf | |
![]() | BU33TA2WHFV-TR | BU33TA2WHFV-TR ROHM SMD or Through Hole | BU33TA2WHFV-TR.pdf | |
![]() | ADM1031ARQ-REE | ADM1031ARQ-REE AD QSOP-16 | ADM1031ARQ-REE.pdf | |
![]() | 24lc08b/pjfv | 24lc08b/pjfv MICROCHIP SMD or Through Hole | 24lc08b/pjfv.pdf | |
![]() | XC2S600E-5FGG676 | XC2S600E-5FGG676 XILINX BGA | XC2S600E-5FGG676.pdf | |
![]() | HUFA75329S3S-NL | HUFA75329S3S-NL FAIRC TO-263(D2PAK) | HUFA75329S3S-NL.pdf |