창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI-20140 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI-20140 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI-20140 | |
관련 링크 | SI-2, SI-20140 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D131GXXAJ | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131GXXAJ.pdf | |
![]() | ERJ-S06F1621V | RES SMD 1.62K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F1621V.pdf | |
![]() | NJU7660M-TE1-#ZZZB | NJU7660M-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7660M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | iM4A5-128/64 7YC-10YI | iM4A5-128/64 7YC-10YI Lattice QFP | iM4A5-128/64 7YC-10YI.pdf | |
![]() | CECBX1H2R2M0405RG | CECBX1H2R2M0405RG Samsung SMD or Through Hole | CECBX1H2R2M0405RG.pdf | |
![]() | HMT125S6AFP8C-G7NO | HMT125S6AFP8C-G7NO HYNIX SMD or Through Hole | HMT125S6AFP8C-G7NO.pdf | |
![]() | IUT107-R23M-YT1W | IUT107-R23M-YT1W R SMD or Through Hole | IUT107-R23M-YT1W.pdf | |
![]() | DA1598 | DA1598 ORIGINAL DIP | DA1598.pdf | |
![]() | BB689-02V NOPB | BB689-02V NOPB INF SOD323 | BB689-02V NOPB.pdf | |
![]() | UPA606 | UPA606 NEC TO39-3 | UPA606.pdf | |
![]() | ST7065C-Q | ST7065C-Q ST SOP | ST7065C-Q.pdf |