창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI-1130 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI-1130 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI-1130 | |
| 관련 링크 | SI-1, SI-1130 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/S500-2.5A | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | BK/S500-2.5A.pdf | |
![]() | 2500R-26J | 910µH Unshielded Molded Inductor 91mA 15.8 Ohm Max Axial | 2500R-26J.pdf | |
![]() | CRCW0402316KFKED | RES SMD 316K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402316KFKED.pdf | |
![]() | CPF0402B442RE1 | RES SMD 442 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B442RE1.pdf | |
![]() | TNPW121012K7BETA | RES SMD 12.7K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121012K7BETA.pdf | |
![]() | DSB8593 | DSB8593 DSB DIP | DSB8593.pdf | |
![]() | MC145574G20R1 | MC145574G20R1 MOTOROLA QFP | MC145574G20R1.pdf | |
![]() | 550382T250BF2B | 550382T250BF2B CDE DIP | 550382T250BF2B.pdf | |
![]() | CS1644EO | CS1644EO SEMIC SOP28 | CS1644EO.pdf | |
![]() | XC95108-20PQ100 | XC95108-20PQ100 XILINX QFP | XC95108-20PQ100.pdf | |
![]() | TW5608IDW | TW5608IDW ORIGINAL SMD or Through Hole | TW5608IDW.pdf | |
![]() | RK73K1JTD16KJ | RK73K1JTD16KJ KOA SMD or Through Hole | RK73K1JTD16KJ.pdf |