창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SHF601-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SHF601-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SHF601-3 | |
| 관련 링크 | SHF6, SHF601-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 382LX333M063N102 | 33000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 3000 Hrs @ 85°C | 382LX333M063N102.pdf | |
![]() | 8532-26H | 120µH Unshielded Inductor 1.12A 283 mOhm Max 2-SMD | 8532-26H.pdf | |
![]() | MIC2178-3.3YWM | MIC2178-3.3YWM MIC SOICW-20L | MIC2178-3.3YWM.pdf | |
![]() | SC39-12GWA | SC39-12GWA ORIGINAL SMD or Through Hole | SC39-12GWA.pdf | |
![]() | TLP281(T) | TLP281(T) TOSHIBA SOP4 | TLP281(T).pdf | |
![]() | BA50BCOWFP | BA50BCOWFP ROHM SMD or Through Hole | BA50BCOWFP.pdf | |
![]() | L717DD50P | L717DD50P AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | L717DD50P.pdf | |
![]() | SIL7109YWC | SIL7109YWC SILICONI QFP | SIL7109YWC.pdf | |
![]() | GOLD-2020 | GOLD-2020 SMC DIP | GOLD-2020.pdf | |
![]() | WD33C92 | WD33C92 WD PLCC44 | WD33C92.pdf | |
![]() | KA2955 | KA2955 KA SMD or Through Hole | KA2955.pdf | |
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