창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SHC298JP/AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SHC298JP/AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SHC298JP/AP | |
| 관련 링크 | SHC298, SHC298JP/AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF1206B10KE | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B10KE.pdf | |
![]() | RCP1206W130RGTP | RES SMD 130 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W130RGTP.pdf | |
![]() | LSIFC929X-AO | LSIFC929X-AO LSI BGA | LSIFC929X-AO.pdf | |
![]() | SSL-LXA227ID5VTR31 | SSL-LXA227ID5VTR31 LUMEX ROHS | SSL-LXA227ID5VTR31.pdf | |
![]() | ST62E60FI-HWD | ST62E60FI-HWD ST DIP | ST62E60FI-HWD.pdf | |
![]() | TLP180(GB-TPR,F,T) | TLP180(GB-TPR,F,T) TOSHIBA SOP4 | TLP180(GB-TPR,F,T).pdf | |
![]() | 3SO16-26D | 3SO16-26D UNICOM SMD or Through Hole | 3SO16-26D.pdf | |
![]() | TGA2514 | TGA2514 Triquint SMD or Through Hole | TGA2514.pdf | |
![]() | LT1320CSW | LT1320CSW LT SOP18P | LT1320CSW.pdf | |
![]() | 561-06062 | 561-06062 EAGLE/WSI SMD or Through Hole | 561-06062.pdf | |
![]() | PSB50530P | PSB50530P infineon QFP | PSB50530P.pdf | |
![]() | UPC167PG | UPC167PG NEC SOP8 | UPC167PG.pdf |