창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SH66K31BX-CC010 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SH66K31BX-CC010 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SH66K31BX-CC010 | |
관련 링크 | SH66K31BX, SH66K31BX-CC010 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F30025CLT | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025CLT.pdf | ||
MMF1WSFRF390R | RES SMD 390 OHM 1% 1W MELF | MMF1WSFRF390R.pdf | ||
TNPW0402348RBETD | RES SMD 348 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402348RBETD.pdf | ||
MIC27C64-25/J041 | MIC27C64-25/J041 MIC DIP28 | MIC27C64-25/J041.pdf | ||
A1733M | A1733M SONY SOP20 | A1733M.pdf | ||
CX72300 | CX72300 SINGULAR TSSOP | CX72300.pdf | ||
DEBB33D102KA3B | DEBB33D102KA3B MURATA SMD or Through Hole | DEBB33D102KA3B.pdf | ||
NRLMW471M200V30x25F | NRLMW471M200V30x25F NIC SMD or Through Hole | NRLMW471M200V30x25F.pdf | ||
BAV70W-DG | BAV70W-DG NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | BAV70W-DG.pdf | ||
HWI453232-120KF | HWI453232-120KF SUPERWOR SMD | HWI453232-120KF.pdf | ||
DSPIC33FJ16GP101-E/P | DSPIC33FJ16GP101-E/P MIC SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16GP101-E/P.pdf | ||
BD82065FVJ-E2 | BD82065FVJ-E2 RHM SMD or Through Hole | BD82065FVJ-E2.pdf |