창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SH66K31BX-CA006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SH66K31BX-CA006 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SH66K31BX-CA006 | |
관련 링크 | SH66K31BX, SH66K31BX-CA006 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
021302.5TXP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 021302.5TXP.pdf | ||
X1E000021036701 | 40MHz ±10ppm 수정 7pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | X1E000021036701.pdf | ||
RCR875DNP-100L | 10µH Shielded Inductor 2.4A 50 mOhm Max Radial | RCR875DNP-100L.pdf | ||
Y0075681R000T0L | RES 681 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y0075681R000T0L.pdf | ||
USBN960328MXNOPB | USBN960328MXNOPB NSC SOP-28 | USBN960328MXNOPB.pdf | ||
MAX3385ECWN | MAX3385ECWN MAX SMD18 | MAX3385ECWN.pdf | ||
K2209 | K2209 FUI TO-3P | K2209.pdf | ||
4448BS | 4448BS TI SMD or Through Hole | 4448BS.pdf | ||
UC2805Q | UC2805Q UC PLCC | UC2805Q.pdf | ||
HSMP-389T | HSMP-389T AGILENT SOT-363 | HSMP-389T.pdf | ||
MBM29F001T | MBM29F001T FUJITSU IC | MBM29F001T.pdf | ||
LMV358IPWE4 | LMV358IPWE4 TI TSSOP | LMV358IPWE4.pdf |