창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SH3018-150YLB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SH3018-150YLB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SH3018-150YLB | |
| 관련 링크 | SH3018-, SH3018-150YLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVR1H332MRA6 | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR1H332MRA6.pdf | ||
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![]() | IHSM4825RE1R2L | 1.2µH Unshielded Inductor 7.6A 18 mOhm Max Nonstandard | IHSM4825RE1R2L.pdf | |
![]() | 2455R09770014 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R09770014.pdf | |
![]() | 2SD756ADTZ | 2SD756ADTZ HIT TO-92MOD TO-92L | 2SD756ADTZ.pdf | |
![]() | 332K50J01L4 | 332K50J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 332K50J01L4.pdf | |
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![]() | D751980C1Z | D751980C1Z TI BGA | D751980C1Z.pdf | |
![]() | MAX530BCAG+ | MAX530BCAG+ MAXIM SSOP | MAX530BCAG+.pdf | |
![]() | BCM3603KPB | BCM3603KPB BROADCOM BGA | BCM3603KPB.pdf |