창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SH1302-FGT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SH1302-FGT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SH1302-FGT | |
| 관련 링크 | SH1302, SH1302-FGT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | ABM7-8.000MHZ-D2Y-T | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-8.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
|  | CDRH2D16LDNP-3R3NC | 3.3µH Shielded Inductor 1.74A 67 mOhm Max Nonstandard | CDRH2D16LDNP-3R3NC.pdf | |
|  | LM26CIM5-XHA/NOPB | IC THERMOSTAT PRESET SOT23-5 | LM26CIM5-XHA/NOPB.pdf | |
|  | GT13SC-2S-R | GT13SC-2S-R HRS SMD or Through Hole | GT13SC-2S-R.pdf | |
|  | MC10H603FNR2 | MC10H603FNR2 ON SMD or Through Hole | MC10H603FNR2.pdf | |
|  | PF08151B | PF08151B RENESAS QFN | PF08151B.pdf | |
|  | NRLR392M63V25x35 SF | NRLR392M63V25x35 SF NIC DIP | NRLR392M63V25x35 SF.pdf | |
|  | GT215-950-A3 | GT215-950-A3 NVIDIA BGA | GT215-950-A3.pdf | |
|  | ADM3311ACR | ADM3311ACR AD QFP | ADM3311ACR.pdf | |
|  | MRF2130L | MRF2130L FREESCALE module | MRF2130L.pdf | |
|  | SL723 | SL723 intel uFCPGA-478 | SL723.pdf | |
|  | WB160808B500QNT06 | WB160808B500QNT06 WALSIN SMD or Through Hole | WB160808B500QNT06.pdf |