창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGWLF252018-3R3J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGWLF252018-3R3J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGWLF252018-3R3J | |
관련 링크 | SGWLF2520, SGWLF252018-3R3J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HBM-50 | BUSS ONE TIME FUSE | HBM-50.pdf | |
![]() | CRCW0805130RJNEAHP | RES SMD 130 OHM 5% 1/2W 0805 | CRCW0805130RJNEAHP.pdf | |
![]() | H861R9DZA | RES 61.9 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H861R9DZA.pdf | |
![]() | Y0078150K000B0L | RES 150K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0078150K000B0L.pdf | |
![]() | BCN1/8-221JT | BCN1/8-221JT BI SMD or Through Hole | BCN1/8-221JT.pdf | |
![]() | K3927-01L | K3927-01L FUJI T-pack | K3927-01L.pdf | |
![]() | QM50DLP5 | QM50DLP5 BEL DIP-8 | QM50DLP5.pdf | |
![]() | TSP130C | TSP130C FCI DO-214AA(SMB) | TSP130C.pdf | |
![]() | ZMM5260 | ZMM5260 GOOD-ARK Mini MELF(SOD-80) | ZMM5260.pdf | |
![]() | DMS-20PC-1-RS | DMS-20PC-1-RS DATELINC SMD or Through Hole | DMS-20PC-1-RS.pdf | |
![]() | DF9B-41P-1V(22) | DF9B-41P-1V(22) HIROSE STOCK | DF9B-41P-1V(22).pdf |