창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGSP582 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGSP582 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGSP582 | |
| 관련 링크 | SGSP, SGSP582 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 7447462022 | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 6.3A 20 mOhm Max Radial | 7447462022.pdf | |
![]() | TSLM94022BIMG | TSLM94022BIMG NS SMD or Through Hole | TSLM94022BIMG.pdf | |
![]() | 0603-120N | 0603-120N TAIWAN 0603-119N | 0603-120N.pdf | |
![]() | EP-372 | EP-372 TEC QFP | EP-372.pdf | |
![]() | VP05D | VP05D TI SOP-8 | VP05D.pdf | |
![]() | SDL-110-S-22 | SDL-110-S-22 SYNERGY SMD or Through Hole | SDL-110-S-22.pdf | |
![]() | HC2A228M35025HA180 | HC2A228M35025HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2A228M35025HA180.pdf | |
![]() | M29F400BT/BB | M29F400BT/BB ST TSOP | M29F400BT/BB.pdf | |
![]() | BMB0805A-170LF | BMB0805A-170LF BITechnologies O8O5 | BMB0805A-170LF.pdf | |
![]() | LTV817TA1-C | LTV817TA1-C LITEON SOP | LTV817TA1-C.pdf | |
![]() | 93LC56/SOP3.9 | 93LC56/SOP3.9 ROHM SOP3.9 | 93LC56/SOP3.9.pdf |