창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGSP467 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGSP467 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGSP467 | |
| 관련 링크 | SGSP, SGSP467 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 14-5602-020-000-829 | 14-5602-020-000-829 ELCO SMD or Through Hole | 14-5602-020-000-829.pdf | |
![]() | OAR3-R0068J | OAR3-R0068J IRC SMD or Through Hole | OAR3-R0068J.pdf | |
![]() | ICD2061PC | ICD2061PC ORIGINAL DIP | ICD2061PC.pdf | |
![]() | ISPGAL22LV10-7LKI | ISPGAL22LV10-7LKI Lattice SMD or Through Hole | ISPGAL22LV10-7LKI.pdf | |
![]() | KDE2406PKV1 | KDE2406PKV1 SUNON SMD or Through Hole | KDE2406PKV1.pdf | |
![]() | D5AC312-35 | D5AC312-35 INTEL DIP | D5AC312-35.pdf | |
![]() | SSP17066FE60 | SSP17066FE60 MOTOROLA QFP | SSP17066FE60.pdf | |
![]() | 1984646 | 1984646 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1984646.pdf | |
![]() | AD7245JP(AAP) | AD7245JP(AAP) ORIGINAL SMD or Through Hole | AD7245JP(AAP).pdf | |
![]() | TA07-11GWA(PB) | TA07-11GWA(PB) ORIGINAL SMD or Through Hole | TA07-11GWA(PB).pdf | |
![]() | A3140#500 | A3140#500 Agilent SOP8 | A3140#500.pdf | |
![]() | HC2C477M22040HA180 | HC2C477M22040HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC2C477M22040HA180.pdf |