창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGSP157 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGSP157 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGSP157 | |
관련 링크 | SGSP, SGSP157 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603X6S1C473K030BC | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X6S1C473K030BC.pdf | ||
VJ0603D3R6BLPAC | 3.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6BLPAC.pdf | ||
AT-3216-B2R7HAAT/LF | AT-3216-B2R7HAAT/LF ACX 3.21.5MM | AT-3216-B2R7HAAT/LF.pdf | ||
MSDOS622P1 | MSDOS622P1 Microsoft SMD or Through Hole | MSDOS622P1.pdf | ||
XCV100-4CS144I | XCV100-4CS144I XILINX SMD or Through Hole | XCV100-4CS144I.pdf | ||
68LPLCC | 68LPLCC LEVEL PLCC-68 | 68LPLCC.pdf | ||
D6928BUM1ZPHR | D6928BUM1ZPHR TI BGA | D6928BUM1ZPHR.pdf | ||
HC49US-27.000MABJ-UB | HC49US-27.000MABJ-UB CITI SMD or Through Hole | HC49US-27.000MABJ-UB.pdf | ||
SSM4149 | SSM4149 HAR DIP-40 | SSM4149.pdf | ||
XC68HC705C9CFN/C9FN | XC68HC705C9CFN/C9FN MOTOROLA PLCC44 | XC68HC705C9CFN/C9FN.pdf | ||
NCP5810CUMUTXG | NCP5810CUMUTXG ON QFN | NCP5810CUMUTXG.pdf | ||
SAK-XC2267-96F66L | SAK-XC2267-96F66L INFINEON TQFP | SAK-XC2267-96F66L.pdf |