창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGSF523 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGSF523 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGSF523 | |
| 관련 링크 | SGSF, SGSF523 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LQ223M025J452 | SNAPMOUNTS | 380LQ223M025J452.pdf | |
![]() | 18121C474MAT2A | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18121C474MAT2A.pdf | |
![]() | BDX33C | TRANS NPN 100V 10A TO-220 | BDX33C.pdf | |
![]() | ARJ20A12 | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | ARJ20A12.pdf | |
![]() | 74H54J/883C | 74H54J/883C ITT DIP | 74H54J/883C.pdf | |
![]() | C556B | C556B NXP TO92 | C556B.pdf | |
![]() | C5121 00 | C5121 00 ORIGINAL DIP | C5121 00.pdf | |
![]() | WB1J477M16020 | WB1J477M16020 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1J477M16020.pdf | |
![]() | TLV3501AIDBVRT | TLV3501AIDBVRT TI SMD or Through Hole | TLV3501AIDBVRT.pdf | |
![]() | GD25Q80 | GD25Q80 GD SMD or Through Hole | GD25Q80.pdf | |
![]() | TDA2595/V9 | TDA2595/V9 PH DIP18 | TDA2595/V9.pdf | |
![]() | AA-18801 | AA-18801 ORIGINAL SMD or Through Hole | AA-18801.pdf |