창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGSF522 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGSF522 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGSF522 | |
관련 링크 | SGSF, SGSF522 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT1602BCB22-18E-24.576000D | OSC XO 1.8V 24.576MHZ OE | SIT1602BCB22-18E-24.576000D.pdf | |
![]() | RG3216N-6651-B-T5 | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-6651-B-T5.pdf | |
![]() | HIP6601BCM | HIP6601BCM INTERSIL SOP-8 | HIP6601BCM.pdf | |
![]() | 101X14N270MV4T | 101X14N270MV4T JOHANSON SMD or Through Hole | 101X14N270MV4T.pdf | |
![]() | LM1117K | LM1117K NS CDIP | LM1117K.pdf | |
![]() | BUF05703AIPWP | BUF05703AIPWP TI TSSOP | BUF05703AIPWP.pdf | |
![]() | XC4FX60FFG1152 | XC4FX60FFG1152 XILINX BGA | XC4FX60FFG1152.pdf | |
![]() | PCD80705HL/8 | PCD80705HL/8 NXP QFP | PCD80705HL/8.pdf | |
![]() | AM26LS32ACPW | AM26LS32ACPW TI TSSOP16 | AM26LS32ACPW.pdf | |
![]() | BK-GMA-V-2.5A | BK-GMA-V-2.5A BUSSMANN SMD or Through Hole | BK-GMA-V-2.5A.pdf |