창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGS10N60RUFDTU(SG) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGS10N60RUFDTU(SG) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGS10N60RUFDTU(SG) | |
관련 링크 | SGS10N60RU, SGS10N60RUFDTU(SG) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0925R-822J | 8.2µH Shielded Molded Inductor 111mA 3.6 Ohm Max Axial | 0925R-822J.pdf | |
![]() | 3522560KFT | RES SMD 560K OHM 1% 3W 2512 | 3522560KFT.pdf | |
![]() | RE0402DRE07360KL | RES SMD 360K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE07360KL.pdf | |
![]() | SST12LP17E-QU8E | RF Amplifier IC 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 8-uDFN (2x2) | SST12LP17E-QU8E.pdf | |
![]() | RG88BKGES/QC77 | RG88BKGES/QC77 INTEL QFP BGA | RG88BKGES/QC77.pdf | |
![]() | XF0106C | XF0106C XFMRS TH | XF0106C.pdf | |
![]() | XR2206CN | XR2206CN XR DIP | XR2206CN.pdf | |
![]() | 1296-004-100-10 | 1296-004-100-10 TEKCON NA | 1296-004-100-10.pdf | |
![]() | H231HN01V0(N) | H231HN01V0(N) AUO SMD or Through Hole | H231HN01V0(N).pdf | |
![]() | 1SMC5347B | 1SMC5347B TAYCHIPST SMD or Through Hole | 1SMC5347B.pdf | |
![]() | 28F020A | 28F020A ORIGINAL DIP | 28F020A.pdf | |
![]() | SR732ATTDR130F | SR732ATTDR130F KOA SMD or Through Hole | SR732ATTDR130F.pdf |