창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGR6N60UFTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGR6N60UFTM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGR6N60UFTM | |
| 관련 링크 | SGR6N6, SGR6N60UFTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R9BXPAJ | 1.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9BXPAJ.pdf | |
![]() | CRGH2512F47K5 | RES SMD 47.5K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F47K5.pdf | |
![]() | BB504C | BB504C HITACHI SMD or Through Hole | BB504C.pdf | |
![]() | MSM514256B-60JS-7 | MSM514256B-60JS-7 OKI SOJ-20 | MSM514256B-60JS-7.pdf | |
![]() | XLS2865AP | XLS2865AP SAMSUNG DIP | XLS2865AP.pdf | |
![]() | UC2875AN | UC2875AN UNITRODE DIP20 | UC2875AN.pdf | |
![]() | SN74CALS164AN | SN74CALS164AN TI DIP | SN74CALS164AN.pdf | |
![]() | 199D336X0025E6V1 | 199D336X0025E6V1 Vishay DIP | 199D336X0025E6V1.pdf | |
![]() | BUX12AL | BUX12AL ORIGINAL SMD or Through Hole | BUX12AL.pdf | |
![]() | 2.2UF/400V 8*9 | 2.2UF/400V 8*9 Cheng SMD or Through Hole | 2.2UF/400V 8*9.pdf | |
![]() | 18F258-E/SO | 18F258-E/SO MIOROCHIP SMD or Through Hole | 18F258-E/SO.pdf | |
![]() | 8000-84110-3601500 | 8000-84110-3601500 MURR SMD or Through Hole | 8000-84110-3601500.pdf |