창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGR117IG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGR117IG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGR117IG | |
| 관련 링크 | SGR1, SGR117IG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 047202.5NAT1L | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 047202.5NAT1L.pdf | |
![]() | AB08000006 | 8MHz ±30ppm 수정 8pF -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AB08000006.pdf | |
![]() | 4610X-101-121LF | RES ARRAY 9 RES 120 OHM 10SIP | 4610X-101-121LF.pdf | |
![]() | 472K.0805 | 472K.0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 472K.0805.pdf | |
![]() | C3216Y5V1C106Z00T | C3216Y5V1C106Z00T TDK 1206 | C3216Y5V1C106Z00T.pdf | |
![]() | CLA83023IGFPBR | CLA83023IGFPBR ORIGINAL QFP | CLA83023IGFPBR.pdf | |
![]() | AQV216HAXC04 | AQV216HAXC04 NAIS SOP6 | AQV216HAXC04.pdf | |
![]() | UDZS5.1 | UDZS5.1 ROHM SOD323 | UDZS5.1.pdf | |
![]() | 2012 270PF 50V | 2012 270PF 50V ORIGINAL C-CE-CHIP-270PF-50V | 2012 270PF 50V.pdf | |
![]() | MB4312PFQ-G-MSBND | MB4312PFQ-G-MSBND FUJI QFP | MB4312PFQ-G-MSBND.pdf | |
![]() | AE2499 | AE2499 ORIGINAL SMD | AE2499.pdf | |
![]() | FQB5N60CTM | FQB5N60CTM FSC SMD or Through Hole | FQB5N60CTM.pdf |