창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGPIDR53-470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGPIDR53-470 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGPIDR53-470 | |
| 관련 링크 | SGPIDR5, SGPIDR53-470 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | DDTC123ECA-7 | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3 | DDTC123ECA-7.pdf | |
|  | ERA-V15J272V | RES TEMP SENS 2.7K OHM 5% 1/16W | ERA-V15J272V.pdf | |
|  | D71037LM | D71037LM NEC QFP | D71037LM.pdf | |
|  | AAT3221IGV-2.8 | AAT3221IGV-2.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | AAT3221IGV-2.8.pdf | |
|  | MAX7403 | MAX7403 MAX SOP8 | MAX7403.pdf | |
|  | NRSA221M16V8X115 | NRSA221M16V8X115 NIC SMD or Through Hole | NRSA221M16V8X115.pdf | |
|  | MSP430F2350 | MSP430F2350 TI QFN | MSP430F2350.pdf | |
|  | XC9237A25CMR | XC9237A25CMR TOREX SOT23-5 | XC9237A25CMR.pdf | |
|  | TAJD336M020RTX | TAJD336M020RTX AVX D7343 | TAJD336M020RTX.pdf | |
|  | 4610M-102-472 | 4610M-102-472 BOURNS DIP | 4610M-102-472.pdf | |
|  | CD43 3.3UH | CD43 3.3UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD43 3.3UH.pdf | |
|  | CESMM1A470M0507AD | CESMM1A470M0507AD SAMSUNG SMD or Through Hole | CESMM1A470M0507AD.pdf |