- SGP3651B
- 제조업체 부품 번호
- SGP3651B
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- SGP3651B EPSON DIP16
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
SGP3651B 가격 및 조달
가능 수량
125010 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 SGP3651B 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. SGP3651B 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. SGP3651B가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- SGP3651B 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
SGP3651B 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-SGP3651B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGP3651B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGP3651B | |
| 관련 링크 | SGP3, SGP3651B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
SGP3651B 의 관련 제품
 | 0388001.MXP | FUSE GLASS 1A 250VAC 3AB 3AG | 0388001.MXP.pdf | |
| TS270F11CDT | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS270F11CDT.pdf | |
| F1215D-1W | F1215D-1W MORNSUN DIP | F1215D-1W.pdf | |
| CWR5017C-2R2N | CWR5017C-2R2N SAGAMI SMD | CWR5017C-2R2N.pdf | |
| IN7202PFI-1 | IN7202PFI-1 MAXIM DIP8 | IN7202PFI-1.pdf | |
| 24LC1025T-E/SM ( MICROCHIP ) | 24LC1025T-E/SM ( MICROCHIP ) MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC1025T-E/SM ( MICROCHIP ).pdf | |
| LB1011B | LB1011B LUCENT DIP-8 | LB1011B.pdf | |
| IGE108425039 | IGE108425039 TDK CAP | IGE108425039.pdf | |
| FAD10-0515-NFCI | FAD10-0515-NFCI CSF DIP | FAD10-0515-NFCI.pdf | |
| DEHR33A102KN2A | DEHR33A102KN2A murata SMD | DEHR33A102KN2A.pdf | |
| B2414JB | B2414JB PULSE SMD or Through Hole | B2414JB.pdf | |
| ICVN0509X200FR | ICVN0509X200FR INNOCHIP SMD | ICVN0509X200FR.pdf |