창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGP23N60UFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGP23N60UFD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGP23N60UFD | |
| 관련 링크 | SGP23N, SGP23N60UFD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AI-2-18SY | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Standby | SIT3809AI-2-18SY.pdf | |
![]() | 448UC3104ADN | 448UC3104ADN CTS SMD or Through Hole | 448UC3104ADN.pdf | |
![]() | LGB-S0810-390K-03H1 | LGB-S0810-390K-03H1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LGB-S0810-390K-03H1.pdf | |
![]() | MC10TL25D | MC10TL25D SAMSUNG SOP | MC10TL25D.pdf | |
![]() | TMS2564JDL-40 | TMS2564JDL-40 TI CWDIP | TMS2564JDL-40.pdf | |
![]() | HMC545 | HMC545 HITTITE SOT26 | HMC545.pdf | |
![]() | PBRN123ES | PBRN123ES NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | PBRN123ES.pdf | |
![]() | ELS-1005USOWA | ELS-1005USOWA EVERLIGHT SMD or Through Hole | ELS-1005USOWA.pdf | |
![]() | LLZ5225B | LLZ5225B TC SMD or Through Hole | LLZ5225B.pdf | |
![]() | MB86405F | MB86405F FUJ QFP | MB86405F.pdf | |
![]() | TIL194 | TIL194 ISOCOM DIP4 | TIL194.pdf | |
![]() | NL453232T-821KT000A | NL453232T-821KT000A TDK SMD | NL453232T-821KT000A.pdf |