창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM8922AYMS8/TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM8922AYMS8/TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM8922AYMS8/TR | |
관련 링크 | SGM8922AY, SGM8922AYMS8/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B1029 | B1029 HAKKO SMD or Through Hole | B1029.pdf | |
![]() | TS5A4624DCKTG4 | TS5A4624DCKTG4 TI SC70-6 | TS5A4624DCKTG4.pdf | |
![]() | SP334 | SP334 SIPEX SOP28 | SP334.pdf | |
![]() | MSP53C392DW | MSP53C392DW TI SOP | MSP53C392DW.pdf | |
![]() | M39003/01-6116 | M39003/01-6116 VISHAY SMD or Through Hole | M39003/01-6116.pdf | |
![]() | ICM555ITV | ICM555ITV INTERSIL CAN | ICM555ITV.pdf | |
![]() | PIC16F677-I/SS | PIC16F677-I/SS MICROCHIP SSOP | PIC16F677-I/SS.pdf | |
![]() | SP3232AEP | SP3232AEP SIPEX DIP | SP3232AEP.pdf | |
![]() | V7311T1N10 | V7311T1N10 ST DIP40 | V7311T1N10.pdf | |
![]() | TC7SET08FU(T5L,F,T) | TC7SET08FU(T5L,F,T) Toshiba SMD or Through Hole | TC7SET08FU(T5L,F,T).pdf | |
![]() | 215RFA4ALALA12FK | 215RFA4ALALA12FK ORIGINAL BGA | 215RFA4ALALA12FK.pdf | |
![]() | M38B59EFFP | M38B59EFFP ORIGINAL QFP | M38B59EFFP.pdf |