창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM8903 TSSOP14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM8903 TSSOP14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM8903 TSSOP14 | |
관련 링크 | SGM8903 , SGM8903 TSSOP14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D300JXBAP | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300JXBAP.pdf | |
![]() | VJ0805D2R7BXPAC | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7BXPAC.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF68R0U | RES SMD 68 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF68R0U.pdf | |
![]() | DS33FJ64MC506IPT | DS33FJ64MC506IPT Honeywell SMD or Through Hole | DS33FJ64MC506IPT.pdf | |
![]() | PIC18F4585-I/P4AP | PIC18F4585-I/P4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4585-I/P4AP.pdf | |
![]() | SLP3*316L | SLP3*316L UNISEN BGA | SLP3*316L.pdf | |
![]() | Z8F2422AR020E | Z8F2422AR020E ZILOG 64-LQF | Z8F2422AR020E.pdf | |
![]() | MPP 334/400 P15 | MPP 334/400 P15 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 334/400 P15.pdf | |
![]() | MS628128-12PC | MS628128-12PC MOSELVITELIC DIP-32 | MS628128-12PC.pdf | |
![]() | F950J/226MPA/22uF/6.3V | F950J/226MPA/22uF/6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | F950J/226MPA/22uF/6.3V.pdf | |
![]() | ELJNDR10J | ELJNDR10J ORIGINAL 0805 SMD | ELJNDR10J.pdf |