창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM8624 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM8624 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-14 TSSOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM8624 | |
| 관련 링크 | SGM8, SGM8624 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM76-40820JLFTR13 | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 2.2A 120 mOhm Max Nonstandard | HM76-40820JLFTR13.pdf | |
![]() | LBZT52C18VT1G | LBZT52C18VT1G LRC SOD-123 | LBZT52C18VT1G.pdf | |
![]() | RM2211D | RM2211D RAY DIP | RM2211D.pdf | |
![]() | M5118165BP60J | M5118165BP60J OKI SOJ OB | M5118165BP60J.pdf | |
![]() | S/R102A6 | S/R102A6 DDC SMD or Through Hole | S/R102A6.pdf | |
![]() | BZT52C3V9-13 | BZT52C3V9-13 DI SMD or Through Hole | BZT52C3V9-13.pdf | |
![]() | TY00579002EAGD | TY00579002EAGD TOSHIB BGA | TY00579002EAGD.pdf | |
![]() | SS0G227M6L007 | SS0G227M6L007 SAMWHA SMD or Through Hole | SS0G227M6L007.pdf | |
![]() | CRCW06032870FRT1 | CRCW06032870FRT1 VISHAY SMD or Through Hole | CRCW06032870FRT1.pdf | |
![]() | M18D | M18D XG DIP | M18D.pdf | |
![]() | M3777EFAAGP | M3777EFAAGP MIT IC | M3777EFAAGP.pdf |