창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM8591 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM8591 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM8591 | |
| 관련 링크 | SGM8, SGM8591 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF556K4900FHEK | RES 6.49K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556K4900FHEK.pdf | |
![]() | AMS9007TAA | AMS9007TAA AMS DIP-8 | AMS9007TAA.pdf | |
![]() | SK1235AQ | SK1235AQ AVX SMD or Through Hole | SK1235AQ.pdf | |
![]() | LT1374IS8-SYNC | LT1374IS8-SYNC LT SOP-8 | LT1374IS8-SYNC.pdf | |
![]() | 24AA32AT-I/STG | 24AA32AT-I/STG MICROCHIP TSSOP-8-TR | 24AA32AT-I/STG.pdf | |
![]() | HSBC-2P-23 | HSBC-2P-23 HANSHIN SMD or Through Hole | HSBC-2P-23.pdf | |
![]() | MINISMDC200-2.8032 | MINISMDC200-2.8032 RAYCHEM FUSE | MINISMDC200-2.8032.pdf | |
![]() | MAX4835EUT28BD3 | MAX4835EUT28BD3 MAX SMD or Through Hole | MAX4835EUT28BD3.pdf | |
![]() | WDP8S60 | WDP8S60 WINSEMI SMD or Through Hole | WDP8S60.pdf | |
![]() | TD-MD517C | TD-MD517C ORIGINAL TQFP64 | TD-MD517C.pdf | |
![]() | LT1461BCS8-4#TRPBF | LT1461BCS8-4#TRPBF LT SOP8 | LT1461BCS8-4#TRPBF.pdf |