창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM8582XS8G/TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM8582XS8G/TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | REEL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM8582XS8G/TR | |
관련 링크 | SGM8582X, SGM8582XS8G/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BBRF750 | POLYSWITCH PTC RESET .75A HOLD | BBRF750.pdf | |
![]() | SIT8208AI-23-33E-50.00000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8208AI-23-33E-50.00000Y.pdf | |
![]() | HSCDANN030PGAA5 | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube 0.5 V ~ 4.5 V 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port | HSCDANN030PGAA5.pdf | |
![]() | N82C52-2 | N82C52-2 INTEL SMD or Through Hole | N82C52-2.pdf | |
![]() | DS2204T | DS2204T QFP SMD or Through Hole | DS2204T.pdf | |
![]() | LCB22M2450W1 | LCB22M2450W1 SAMSUNG SMD or Through Hole | LCB22M2450W1.pdf | |
![]() | UC3844-SMD | UC3844-SMD STMICROELECTRONICS SMD or Through Hole | UC3844-SMD.pdf | |
![]() | MSP58P7002 | MSP58P7002 TI SMD or Through Hole | MSP58P7002.pdf | |
![]() | MICRF00IBM | MICRF00IBM MICRF SMD or Through Hole | MICRF00IBM.pdf | |
![]() | MS63C45 | MS63C45 ORIGINAL DIP | MS63C45.pdf | |
![]() | CR63A0R68FT | CR63A0R68FT RGA SMD or Through Hole | CR63A0R68FT.pdf |