창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM811-RXN5/TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM811-RXN5/TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM811-RXN5/TR | |
관련 링크 | SGM811-R, SGM811-RXN5/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 50NHG000B-400 | FUSE 50A 400V GG/GL SIZE 000 | 50NHG000B-400.pdf | |
![]() | 0268.005V | FUSE BRD MNT 5MA 125VAC/VDC RAD | 0268.005V.pdf | |
![]() | RG2012V-4221-D-T5 | RES SMD 4.22K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-4221-D-T5.pdf | |
![]() | 409N-500-Z-C8 | 409N-500-Z-C8 Delevan SMD or Through Hole | 409N-500-Z-C8.pdf | |
![]() | 9723PD001 | 9723PD001 NEC QFP | 9723PD001.pdf | |
![]() | TDA4555/V1 | TDA4555/V1 PHI DIP | TDA4555/V1.pdf | |
![]() | 24FC32JI | 24FC32JI ORIGINAL SOP8 | 24FC32JI.pdf | |
![]() | 0402 47K 5% | 0402 47K 5% YAGEO SMD or Through Hole | 0402 47K 5%.pdf | |
![]() | PBSS5330X | PBSS5330X NXP SMD or Through Hole | PBSS5330X.pdf | |
![]() | MC1489AP//DS1489AN | MC1489AP//DS1489AN AF DIP-14 | MC1489AP//DS1489AN.pdf | |
![]() | EUP7961B-18BIR1 | EUP7961B-18BIR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EUP7961B-18BIR1.pdf | |
![]() | LMX2531LQX1650E | LMX2531LQX1650E NSC QFN | LMX2531LQX1650E.pdf |