창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM8101XN5/TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM8101XN5/TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM8101XN5/TR | |
| 관련 링크 | SGM8101, SGM8101XN5/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EGXE251ELL470ML25S | 47µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C | EGXE251ELL470ML25S.pdf | |
![]() | MAL205641472E3 | 4700µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 65 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | MAL205641472E3.pdf | |
![]() | 416F40012IAR | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012IAR.pdf | |
![]() | MIS18101-4 | MIS18101-4 SAMSUNG BGA | MIS18101-4.pdf | |
![]() | DF30FC-40DP-0.4V | DF30FC-40DP-0.4V HRS SMD or Through Hole | DF30FC-40DP-0.4V.pdf | |
![]() | BCM54616SC0KFBG | BCM54616SC0KFBG BROADCOM BGA | BCM54616SC0KFBG.pdf | |
![]() | P110933204100100 | P110933204100100 MIL DIPSKT | P110933204100100.pdf | |
![]() | TEESVA1E684M8R | TEESVA1E684M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA1E684M8R.pdf | |
![]() | LTC55101 | LTC55101 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC55101.pdf | |
![]() | 74LVC16601 | 74LVC16601 IDT SOP | 74LVC16601.pdf | |
![]() | 086-1A | 086-1A ON SMD or Through Hole | 086-1A.pdf | |
![]() | NJM79M18DLA-TE1 | NJM79M18DLA-TE1 JRC D-PAK | NJM79M18DLA-TE1.pdf |