창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM810-TXN3 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM810-TXN3 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM810-TXN3 TEL:82766440 | |
관련 링크 | SGM810-TXN3 TE, SGM810-TXN3 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECE-P2GA152HA | 1500µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 5 Lead 122 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | ECE-P2GA152HA.pdf | |
![]() | T95B156K016HSAL | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 1611 (4028 Metric) 550 mOhm 0.157" L x 0.110" W (4.00mm x 2.80mm) | T95B156K016HSAL.pdf | |
![]() | P51-100-S-C-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-S-C-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | TISP7350F3DR | TISP7350F3DR BOURNS SOP8 | TISP7350F3DR.pdf | |
![]() | 4460LVYTB0 | 4460LVYTB0 INTEL BGA | 4460LVYTB0.pdf | |
![]() | LE80539L2400 | LE80539L2400 INTEL BGA | LE80539L2400.pdf | |
![]() | 20.250000mhz13P | 20.250000mhz13P chungho SMD or Through Hole | 20.250000mhz13P.pdf | |
![]() | W25P16VISG | W25P16VISG Winbond SO8 | W25P16VISG.pdf | |
![]() | c14610f0250002 | c14610f0250002 amphenol SMD or Through Hole | c14610f0250002.pdf | |
![]() | MX7672NK03 | MX7672NK03 MAXIM DIP-24 | MX7672NK03.pdf | |
![]() | CGD1042HI,112 | CGD1042HI,112 NXP SOT115 | CGD1042HI,112.pdf | |
![]() | RC2010JK-070R5RL | RC2010JK-070R5RL YAGEO 2010 | RC2010JK-070R5RL.pdf |