창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM810-TXN3 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM810-TXN3 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM810-TXN3 TEL:82766440 | |
관련 링크 | SGM810-TXN3 TE, SGM810-TXN3 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0603YC104JAZ2A | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC104JAZ2A.pdf | |
![]() | VJ0805D511KLXAR | 510pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511KLXAR.pdf | |
![]() | 416F374X2IAT | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2IAT.pdf | |
![]() | RC1210FR-0723K7L | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0723K7L.pdf | |
![]() | CMF551K0100BHEA | RES 1.01K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K0100BHEA.pdf | |
![]() | 35TWL330M10X20 | 35TWL330M10X20 RUBYCON DIP | 35TWL330M10X20.pdf | |
![]() | MD3831-D32-V3-X. | MD3831-D32-V3-X. sandisk BGA | MD3831-D32-V3-X..pdf | |
![]() | TCC3130 | TCC3130 TELECHIPS TRAY | TCC3130.pdf | |
![]() | HY628400ALLG0 | HY628400ALLG0 HY SOP | HY628400ALLG0.pdf | |
![]() | BD9202EFS-E2 | BD9202EFS-E2 ROHM TSOP | BD9202EFS-E2.pdf | |
![]() | 23R-9101D-13BR0 | 23R-9101D-13BR0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 23R-9101D-13BR0.pdf | |
![]() | RJP3057DPK | RJP3057DPK RENESAS SMD or Through Hole | RJP3057DPK.pdf |