창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM810-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM810-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM810-S | |
| 관련 링크 | SGM8, SGM810-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24023IAR | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023IAR.pdf | |
![]() | 2200LL-270-H-RC | 27µH Unshielded Toroidal Inductor 11.8A 9 mOhm Max Radial | 2200LL-270-H-RC.pdf | |
![]() | AT0603BRD0727KL | RES SMD 27K OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0727KL.pdf | |
![]() | 4001F | 4001F ORIGINAL SMD or Through Hole | 4001F.pdf | |
![]() | SN65HVD3088EDG4 | SN65HVD3088EDG4 TI SMD or Through Hole | SN65HVD3088EDG4.pdf | |
![]() | TIP31(A-F) | TIP31(A-F) ST TO-220 | TIP31(A-F).pdf | |
![]() | 8859CSNG5KR7(A27V01-TO) | 8859CSNG5KR7(A27V01-TO) TCL DIP-64 | 8859CSNG5KR7(A27V01-TO).pdf | |
![]() | MCC162-14 | MCC162-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCC162-14.pdf | |
![]() | LAT-315V391MS44 | LAT-315V391MS44 ELNA DIP | LAT-315V391MS44.pdf | |
![]() | TLV2354IPW | TLV2354IPW TI TSSOP | TLV2354IPW.pdf | |
![]() | KTA733-P-AT/P=2SA733P | KTA733-P-AT/P=2SA733P KEC TO-92 AMMO | KTA733-P-AT/P=2SA733P.pdf |