창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM809-SXN3 TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM809-SXN3 TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM809-SXN3 TR | |
| 관련 링크 | SGM809-SX, SGM809-SXN3 TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GTCA28-312L-R03 | GDT 3100V 15% 3KA THROUGH HOLE | GTCA28-312L-R03.pdf | |
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![]() | 416F25022ALT | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022ALT.pdf | |
![]() | CRCW12064K70JNTB | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12064K70JNTB.pdf | |
![]() | GDB-2233 | GDB-2233 ORIGINAL DIP-2 | GDB-2233.pdf | |
![]() | EMIP21F105ZOBE | EMIP21F105ZOBE SAMSUNG SMD | EMIP21F105ZOBE.pdf | |
![]() | S5D0127X01-Q080 | S5D0127X01-Q080 SAMSUNG QFP | S5D0127X01-Q080.pdf | |
![]() | 74ALVCH32244ZKER | 74ALVCH32244ZKER TI LFBGA-96 | 74ALVCH32244ZKER.pdf | |
![]() | AWT6622R LGA-10 | AWT6622R LGA-10 ANADIGICS LGA-10 | AWT6622R LGA-10.pdf | |
![]() | 1877285-9 | 1877285-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1877285-9.pdf | |
![]() | EVQPF003M | EVQPF003M PA SMD or Through Hole | EVQPF003M.pdf | |
![]() | 16ZLH1800M10X23 | 16ZLH1800M10X23 RUBYCON SMD or Through Hole | 16ZLH1800M10X23.pdf |