창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM809-MXN3L/TR 809 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM809-MXN3L/TR 809 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM809-MXN3L/TR 809 | |
관련 링크 | SGM809-MXN3L, SGM809-MXN3L/TR 809 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MFR-25FBF52-10R5 | RES 10.5 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-10R5.pdf | |
![]() | CMF60475K00BEBF | RES 475K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60475K00BEBF.pdf | |
![]() | TOP252PN | Converter Offline Flyback Topology 66kHz DIP-8C | TOP252PN.pdf | |
![]() | IS61LV5128AI-10KI | IS61LV5128AI-10KI ISSI/ICSI SOJ | IS61LV5128AI-10KI.pdf | |
![]() | TMP87C405AM-1 | TMP87C405AM-1 TOSHIBA DIP | TMP87C405AM-1.pdf | |
![]() | DF2L158V35055 | DF2L158V35055 SAMW DIP | DF2L158V35055.pdf | |
![]() | NCS-164-P | NCS-164-P NANAHOSHIELECTRICMFGCOLTD SMD or Through Hole | NCS-164-P.pdf | |
![]() | CL10C1R5CBNC | CL10C1R5CBNC SAMSUNG SMD | CL10C1R5CBNC.pdf | |
![]() | LU5K6B2(LU5K6B24/E/2) | LU5K6B2(LU5K6B24/E/2) SHARP SOP-32P | LU5K6B2(LU5K6B24/E/2).pdf | |
![]() | SX38-T3-LF | SX38-T3-LF WTE SMD or Through Hole | SX38-T3-LF.pdf | |
![]() | DBL05K | DBL05K MDD/TRR SOD-123FL | DBL05K.pdf | |
![]() | 1SS317-T | 1SS317-T TOSHIBA SOD-323 | 1SS317-T.pdf |