창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM809-LXN3 TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM809-LXN3 TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM809-LXN3 TR | |
관련 링크 | SGM809-LX, SGM809-LXN3 TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P0752.224NLT | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 840 mOhm Max Nonstandard | P0752.224NLT.pdf | |
![]() | Y1636549R000T9R | RES SMD 549 OHM 0.01% 1/10W 0603 | Y1636549R000T9R.pdf | |
![]() | PBPA19022GY2 | PBPA19022GY2 ORIGINAL NEW | PBPA19022GY2.pdf | |
![]() | QUALCGS3311M | QUALCGS3311M ORIGINAL SOP-8 | QUALCGS3311M.pdf | |
![]() | RFD16NO6LESM | RFD16NO6LESM FAIRCHILD TO-252 | RFD16NO6LESM.pdf | |
![]() | PIC18F6628-I/PT | PIC18F6628-I/PT MICROCHIP QFP | PIC18F6628-I/PT.pdf | |
![]() | MBD-20-63HP+ | MBD-20-63HP+ MINI SMD or Through Hole | MBD-20-63HP+.pdf | |
![]() | 456113 | 456113 ORIGINAL SOP | 456113.pdf | |
![]() | CY7C235A-18PC | CY7C235A-18PC CYPRESS DIP24 | CY7C235A-18PC.pdf | |
![]() | E28F400BX-B60 | E28F400BX-B60 INTEL ORIGINAL | E28F400BX-B60.pdf | |
![]() | BYV229-800 | BYV229-800 PH TO-220 | BYV229-800.pdf |