창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM809-JXN3L/TR 809 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM809-JXN3L/TR 809 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM809-JXN3L/TR 809 | |
관련 링크 | SGM809-JXN3, SGM809-JXN3L/TR 809 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383513100JPM2T0 | 1.3µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP383513100JPM2T0.pdf | |
![]() | DSC1001DI1-018.4320 | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 6.3mA Enable/Disable | DSC1001DI1-018.4320.pdf | |
![]() | 2155138M28 | 2155138M28 AVX SMD or Through Hole | 2155138M28.pdf | |
![]() | SX1208 | SX1208 FREESCAL SOP | SX1208 .pdf | |
![]() | T4464P | T4464P ORIGINAL DIP18 | T4464P.pdf | |
![]() | 5103309-5 | 5103309-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5103309-5.pdf | |
![]() | 21M15DE | 21M15DE JAPAN SMD-DIP | 21M15DE.pdf | |
![]() | HI1H8 | HI1H8 JRM ZIP9 | HI1H8.pdf | |
![]() | CC1V-1.84320-TA-100 | CC1V-1.84320-TA-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | CC1V-1.84320-TA-100.pdf | |
![]() | MAX4712EUE+ | MAX4712EUE+ MAX TSSOP | MAX4712EUE+.pdf | |
![]() | 0402/331k/50V | 0402/331k/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/331k/50V.pdf |