창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM8061 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM8061 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM8061 | |
| 관련 링크 | SGM8, SGM8061 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C470J5GAC | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C470J5GAC.pdf | |
![]() | REC1.5-2405SR/H1 | REC1.5-2405SR/H1 RECOM SMD or Through Hole | REC1.5-2405SR/H1.pdf | |
![]() | KG100A1600V | KG100A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | KG100A1600V.pdf | |
![]() | TC74HC4053AFS | TC74HC4053AFS TOSHIBA TSOP | TC74HC4053AFS.pdf | |
![]() | RJK0452DPB | RJK0452DPB RENESAS LFPAK | RJK0452DPB.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GP202-I/SO | DSPIC33FJ64GP202-I/SO MICRPCHP SOP28 | DSPIC33FJ64GP202-I/SO.pdf | |
![]() | 664G-02LF | 664G-02LF INTEGRA SSOP | 664G-02LF.pdf | |
![]() | LM2931AT-5.0 | LM2931AT-5.0 ON SMD or Through Hole | LM2931AT-5.0.pdf | |
![]() | OP32EP/GP | OP32EP/GP PMI DIP-8 | OP32EP/GP.pdf | |
![]() | MDA-3 | MDA-3 COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | MDA-3.pdf | |
![]() | S29NS128J0LBJW000 | S29NS128J0LBJW000 SPANSION SMD or Through Hole | S29NS128J0LBJW000.pdf | |
![]() | TPA0223DGQ | TPA0223DGQ TI SMD or Through Hole | TPA0223DGQ.pdf |