창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM32C1E222-1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM32C1E222-1A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM32C1E222-1A | |
관련 링크 | SGM32C1E, SGM32C1E222-1A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38413IDR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413IDR.pdf | |
![]() | AT0805DRE0734KL | RES SMD 34K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0734KL.pdf | |
![]() | AP2112K-1.2TRG1 | AP2112K-1.2TRG1 BCD SMD or Through Hole | AP2112K-1.2TRG1.pdf | |
![]() | SSH-003T-P0,2 | SSH-003T-P0,2 JST SMD or Through Hole | SSH-003T-P0,2.pdf | |
![]() | LP2967 | LP2967 NSC 8-MicroSMD | LP2967.pdf | |
![]() | IRFBC30AL | IRFBC30AL IR TO262 | IRFBC30AL.pdf | |
![]() | C1206B106K016T | C1206B106K016T HEC X5R | C1206B106K016T.pdf | |
![]() | W78E051B-40PL | W78E051B-40PL WINBOND PLCC | W78E051B-40PL.pdf | |
![]() | NHG1551F-TE1 TEL:82766440 | NHG1551F-TE1 TEL:82766440 JRC SOT-163 | NHG1551F-TE1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | A50PT3680266-K | A50PT3680266-K KEMET Axial | A50PT3680266-K.pdf | |
![]() | LM2830XQMF NOPB | LM2830XQMF NOPB NS SOT-23-5 | LM2830XQMF NOPB.pdf |