창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM3158YD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM3158YD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM3158YD | |
관련 링크 | SGM31, SGM3158YD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NLV25T-022J-PF | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 370 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-022J-PF.pdf | |
![]() | TNPW121095K3BEEN | RES SMD 95.3K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121095K3BEEN.pdf | |
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![]() | LF305-S/SP6 | LF305-S/SP6 LEM SMD or Through Hole | LF305-S/SP6.pdf | |
![]() | M1104NC440 | M1104NC440 WESTCODE MODULE | M1104NC440.pdf | |
![]() | UCC3585PW | UCC3585PW TI TSSOP | UCC3585PW.pdf | |
![]() | 215CDABKA12FG | 215CDABKA12FG ORIGINAL BGA | 215CDABKA12FG.pdf | |
![]() | CR60/U-11M05920 | CR60/U-11M05920 EDC SMD or Through Hole | CR60/U-11M05920.pdf | |
![]() | K4D553235F-GC25 | K4D553235F-GC25 SAMSUNG TSOP | K4D553235F-GC25.pdf |